Taiwán y Guatemala firman un acuerdo para impulsar la cooperación en materia de chips
El presidente de Guatemala, Bernardo Arévalo, y su homólogo taiwanés, William Lai, firmaron este jueves una carta de intención para impulsar la cooperación en materia de semiconductores, un acuerdo que permitirá “profundizar los lazos bilaterales” y “abrir nuevas oportunidades de colaboración” entre ambas partes. Durante un encuentro en la Oficina Presidencial de Taipéi, Arévalo y Lai presenciaron la firma de otra carta de intención centrada en las “inversiones bilaterales para promover las cadenas de suministro” y de un memorando de entendimiento que busca establecer un “mecanismo de consultas políticas” entre los cancilleres de ambos territorios. En declaraciones previas a la suscripción de estos documentos, Lai aseguró que la cooperación entre Taiwán y Guatemala “se ha profundizado e innovado constantemente en múltiples ámbitos, incluidos salud pública, agricultura y empoderamiento de las mujeres, con resultados tangibles”, y resaltó que el comercio bilateral “ha sido muy dinámico” en los últimos años. “Al mismo tiempo, Taiwán alienta a más empresas taiwanesas a invertir en Guatemala, aprovechando su ubicación estratégica, recursos naturales y mano de obra cualificada, para construir un modelo de cooperación industrial mutuamente beneficioso”, afirmó el mandatario taiwanés, según un comunicado de la Oficina Presidencial. Arévalo, por su parte, manifestó que su Gobierno no sólo busca llevar las relaciones con Taiwán a “un nuevo nivel”, sino también impulsar la cooperación en ciencia y tecnología, economía, educación y medicina, así como “avanzar juntos hacia el desarrollo sostenible y la integración global”. (DCA 05.06.25)
